Connectivity detection for wafer-to-wafer alignment and bonding

WO2020242527 Art A1 3. Dezember 2020

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020242527
Aktenzeichen: EP19930320
Anmeldetag: 16. Dezember 2019
Veröffentlichung: 3. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66H01L23/544H01L27/06H01L23/00G06F3/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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