Semiconductor packaging substrate fine pitch metal bump and reinforcement structures

WO2020242864 Art A1 3. Dezember 2020

Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020242864
Aktenzeichen: EP20732020
Anmeldetag: 20. Mai 2020
Veröffentlichung: 3. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLE INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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