Rf immune sensor probe for monitoring a temperature of an electrostatic chuck of a substrate processing system
WO2020243377
Art A1
3. Dezember 2020
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020243377
- Aktenzeichen
- EP20813568
- Anmeldetag
- 29. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01K1/08G01K1/14H01L21/67H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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