Delamination processes and fabrication of thin film devices thereby
WO2020243396
Art A1
3. Dezember 2020
Anmelder: PURDUE RESEARCH FOUNDATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020243396
- Aktenzeichen
- EP20813183
- Anmeldetag
- 29. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- PURDUE RESEARCH FOUNDATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Purdue Research Foundation
US-amerikanische gemeinnützige Stiftung, die den Technologietransfer und die Patentverwertung der Purdue University in Indiana verwaltet.
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