Method for forming cured film

WO2020243898 Art A1 10. Dezember 2020

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020243898
Aktenzeichen
EP19931763
Anmeldetag
4. Juni 2019
Veröffentlichung
10. Dezember 2020
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/004C08L33/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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