Evaporator arrangement, deposition system, and evaporation method
WO2020244733
Art A1
10. Dezember 2020
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020244733
- Aktenzeichen
- EP19729225
- Anmeldetag
- 3. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 10. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/24C23C14/54C23C14/12C23C14/26G01K7/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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