Method for identifying a defect on a substrate, and apparatus for identifying a defective driver circuit on a substrate

WO2020244756 Art A1 10. Dezember 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020244756
Aktenzeichen: EP19729714
Anmeldetag: 5. Juni 2019
Veröffentlichung: 10. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G09G3/00G09G3/3208G09G3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik

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