Deposition source, deposition apparatus and method of depositing material on a substrate

WO2020244781 Art A1 10. Dezember 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020244781
Aktenzeichen: EP19729534
Anmeldetag: 7. Juni 2019
Veröffentlichung: 10. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24C23C14/34C23C14/56C23C14/35C23C14/54H01J37/34H01L51/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von