Gripping system for gripping processed parts and method for detecting whether a processed part has been cut

WO2020245334 Art A1 10. Dezember 2020

Anmelder: BYSTRONIC LASER AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020245334
Aktenzeichen: EP20731053
Anmeldetag: 5. Juni 2020
Veröffentlichung: 10. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B25J9/16B21D43/28B21D45/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BYSTRONIC LASER AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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