Bonding device, bonding method, and display device production method

WO2020246339 Art A1 10. Dezember 2020

Anmelder: V TECHNOLOGY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020246339
Aktenzeichen: EP20818696
Anmeldetag: 27. Mai 2020
Veröffentlichung: 10. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: V TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 V Technology

V Technology ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für Displays und Halbleiter. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Optik und Fototechnik, ergänzt um Fertigungs- und Messtechnik. Anmeldungen laufen von 2005 bis in die Gegenwart.

349 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von