Pattern-forming composition, cured film, laminate, pattern-producing method, and method for manufacturing semiconductor element

WO2020246405 Art A1 10. Dezember 2020

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020246405
Aktenzeichen: EP20819488
Anmeldetag: 1. Juni 2020
Veröffentlichung: 10. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B82Y40/00C08F2/50H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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