3d memory device with top wordline contact located in protected region during planarization

WO2020248091 Art A1 17. Dezember 2020

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020248091
Aktenzeichen: EP19932690
Anmeldetag: 10. Juni 2019
Veröffentlichung: 17. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11551H01L27/11578H01L27/11575

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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