Plate thickness control device, and plate thickness control method
WO2020250424
Art A1
17. Dezember 2020
Anmelder: TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS COR 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020250424
- Aktenzeichen
- EP19932751
- Anmeldetag
- 14. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B21B37/18B21B1/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS COR
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation
Japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Toshiba und Mitsubishi Electric für industrielle Antriebssysteme, Motoren und Automatisierungstechnik.
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