Sputtering target and sputtering target manufacturing method

WO2020250587 Art A1 17. Dezember 2020

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020250587
Aktenzeichen: EP20822803
Anmeldetag: 27. April 2020
Veröffentlichung: 17. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C04B35/01H01L21/363

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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