Electronic-component-incorporating substrate and circuit module using the same
WO2020250815
Art A1
17. Dezember 2020
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020250815
- Aktenzeichen
- EP20822826
- Anmeldetag
- 5. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L23/36H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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