Polishing head, polishing device provided with polishing head, and polishing method in which polishing device is used
WO2020250878
Art A1
17. Dezember 2020
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020250878
- Aktenzeichen
- EP20822388
- Anmeldetag
- 9. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B57/02B24B37/00B24B37/10H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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Vertreten von
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