Jig for holding substrates for plating treatment use, and plating treatment device

WO2020250935 Art A1 17. Dezember 2020

Anmelder: TOYO KOHAN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020250935
Aktenzeichen
EP20822286
Anmeldetag
10. Juni 2020
Veröffentlichung
17. Dezember 2020
Rechtsraum
WO
IPC
C23C18/31G11B5/738G11B5/84
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TOYO KOHAN CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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