Jig for holding substrates for plating treatment use, and plating treatment device
WO2020250935
Art A1
17. Dezember 2020
Anmelder: TOYO KOHAN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020250935
- Aktenzeichen
- EP20822286
- Anmeldetag
- 10. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C18/31G11B5/738G11B5/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOYO KOHAN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyo Kohan
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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