Semiconductor module manufacturing method, electronic device manufacturing method, semiconductor module, and electronic device

WO2020250947 Art A1 17. Dezember 2020

Anmelder: CANON KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020250947
Aktenzeichen: EP20822841
Anmeldetag: 10. Juni 2020
Veröffentlichung: 17. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L25/00H05K1/18H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CANON KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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