Device sealing adhesive sheet

WO2020251030 Art A1 17. Dezember 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020251030
Aktenzeichen: EP20823310
Anmeldetag: 12. Juni 2020
Veröffentlichung: 17. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31C08G59/18C08G59/40C09J7/10C09J7/35C09J11/06C09J163/00C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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