Adhesive composition for connecting semiconductor circuits, and adhesive film including same
WO2020251219
Art A1
17. Dezember 2020
Anmelder: LG CHEM, LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020251219
- Aktenzeichen
- EP20823244
- Anmeldetag
- 5. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J183/12C09J11/00C09J7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG CHEM, LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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