Coated metal alloy substrate and process for production thereof

WO2020251548 Art A1 17. Dezember 2020

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020251548
Aktenzeichen: EP19932710
Anmeldetag: 11. Juni 2019
Veröffentlichung: 17. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C25D13/12B05D3/00B05D5/00C09D5/44C09D7/00B32B7/00B32B15/00B32B33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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