Coated metal alloy substrates and process of production thereof

WO2020251549 Art A1 17. Dezember 2020

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020251549
Aktenzeichen: EP19933148
Anmeldetag: 11. Juni 2019
Veröffentlichung: 17. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C22/05C23C22/82C23C28/00C25D13/06C25D13/10C25D15/02B82Y30/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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