Processing system for forming layers

WO2020251696 Art A1 17. Dezember 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020251696
Aktenzeichen: EP20822590
Anmeldetag: 30. April 2020
Veröffentlichung: 17. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/54C23C16/02C23C16/04C23C16/40C23C14/56C23C14/12C23C28/00H01L21/67H01L31/0256

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von