Heat exchange arrangement for light emitting diode lamp modules

WO2020251735 Art A1 17. Dezember 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020251735
Aktenzeichen: EP20821798
Anmeldetag: 20. Mai 2020
Veröffentlichung: 17. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: F21V29/56F21V29/503F21Y115/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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