Power And Data Transmission To Substrate Support in Plasma Chambers Via Optical Fiber

WO2020251876 Art A1 17. Dezember 2020

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020251876
Aktenzeichen: EP20822784
Anmeldetag: 8. Juni 2020
Veröffentlichung: 17. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H04B10/25H04B10/564H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von