Low deposition rates for flowable pecvd

WO2020251882 Art A1 17. Dezember 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020251882
Aktenzeichen: EP20823011
Anmeldetag: 8. Juni 2020
Veröffentlichung: 17. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/515C23C16/24C23C16/30C23C16/40C23C16/34C23C16/42C23C16/04H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von