In-Situ Process Chamber Chuck Cleaning By Cleaning Substrate

WO2020251908 Art A1 17. Dezember 2020

Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020251908
Aktenzeichen: EP20822076
Anmeldetag: 9. Juni 2020
Veröffentlichung: 17. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B08B6/00B08B1/00H01L21/67H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KLA CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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