Air film for chemical mechanical polishing head, chemical mechanical polishing head, and polishing device
WO2020253869
Art A1
24. Dezember 2020
Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020253869
- Aktenzeichen
- EP20826763
- Anmeldetag
- 22. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/04B24B37/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TSINGHUA UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
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