Plasma processing device and plasma processing method

WO2020255319 Art A1 24. Dezember 2020

Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020255319
Aktenzeichen
EP19934094
Anmeldetag
20. Juni 2019
Veröffentlichung
24. Dezember 2020
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/3065H05H1/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi High-Tech Corporation

Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.

3.840 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen