Deposit removing device and deposit removing method
WO2020255674
Art A1
24. Dezember 2020
Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020255674
- Aktenzeichen
- EP20825762
- Anmeldetag
- 28. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B15/00C30B29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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