Sensor package substrate, sensor module comprising same, and sensor package substrate manufacturing method

WO2020255745 Art A1 24. Dezember 2020

Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020255745
Aktenzeichen: EP20827835
Anmeldetag: 5. Juni 2020
Veröffentlichung: 24. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G01H3/00G01L9/00G01L19/00G01L19/06H01L23/12H04R1/06G01D11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TDK Corporation

TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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