Curable resin composition, cured film, laminate, method for producing cured film, semiconductor device, and polyimide or polyimide precursor
WO2020255859
Art A1
24. Dezember 2020
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020255859
- Aktenzeichen
- EP20827845
- Anmeldetag
- 11. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10C08K5/00C08K5/11C08K5/33C08L79/08G03F7/027G03F7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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