Electroconductive material, connection structure, and method for manufacturing connection structure

WO2020255874 Art A1 24. Dezember 2020

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020255874
Aktenzeichen: EP20826862
Anmeldetag: 12. Juni 2020
Veröffentlichung: 24. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00C22C13/00B23K35/26H01B1/22H01B5/16H01R11/01H05K1/14H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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