Three-dimensional memory device containing through-array contact via structures between dielectric barrier walls and methods of making the same

WO2020256786 Art A1 24. Dezember 2020

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020256786
Aktenzeichen: EP19933748
Anmeldetag: 30. Dezember 2019
Veröffentlichung: 24. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/528H01L23/522H01L27/1157

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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