Use of vacuum during transfer of substrates

WO2020257147 Art A1 24. Dezember 2020

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020257147
Aktenzeichen: EP20827600
Anmeldetag: 16. Juni 2020
Veröffentlichung: 24. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/458C23C16/44C23C16/455H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von