Peeling/gripping device, peeling inspection device, and ultrasonic vibration joining system
WO2020261529
Art A1
30. Dezember 2020
Anmelder: TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS COR 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020261529
- Aktenzeichen
- EP19935690
- Anmeldetag
- 28. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N19/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS COR
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation
Japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Toshiba und Mitsubishi Electric für industrielle Antriebssysteme, Motoren und Automatisierungstechnik.
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