Package, and method for manufacturing power semiconductor module
WO2020261730
Art A1
30. Dezember 2020
Anmelder: NGK ELECTRONICS DEVICES, INC., NGK INSULATORS, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020261730
- Aktenzeichen
- EP20833246
- Anmeldetag
- 20. April 2020
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/04H01L23/10H01L23/34H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NGK ELECTRONICS DEVICES, INC.
NGK INSULATORS, LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NGK Insulators
Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.
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