Cleaving device and cleaving method

WO2020261854 Art A1 30. Dezember 2020

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020261854
Aktenzeichen: EP20833248
Anmeldetag: 27. Mai 2020
Veröffentlichung: 30. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C07H21/00C12M1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Organische Chemie Pharma & Biotechnologie

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