Method for measuring thickness of semiconductor wafer, and system for measuring thickness of semiconductor wafer

WO2020261859 Art A1 30. Dezember 2020

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020261859
Aktenzeichen: EP20831663
Anmeldetag: 27. Mai 2020
Veröffentlichung: 30. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/06H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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