Photosensitive resin composition, resin cured film and image display element

WO2020261905 Art A1 30. Dezember 2020

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020261905
Aktenzeichen: EP20833251
Anmeldetag: 3. Juni 2020
Veröffentlichung: 30. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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