Photosensitive resin composition, patterned resin film and method for manufacturing same, and semiconductor circuit board
WO2020261979
Art A1
30. Dezember 2020
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020261979
- Aktenzeichen
- EP20833254
- Anmeldetag
- 9. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08K5/13C08K5/42C08L101/02G03F7/004G03F7/038G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
2.270 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.