Epoxy Resin Composition
WO2020262061
Art A1
30. Dezember 2020
Anmelder: SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020262061
- Aktenzeichen
- EP20832868
- Anmeldetag
- 15. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/20C08G59/62C09J11/04H01L23/29H01L23/31C09D163/00C09J163/00C08L63/00C08K3/22C08K3/36C09D7/61
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd.
Japanisches Chemieunternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Hyogo, Hersteller von Spezialchemikalien und Polymeren, unter anderem superabsorbierenden Polymeren. Patente betreffen vor allem Polymer- und Materialtechnik.
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Vertreten von
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