Semiconductor device and method for manufacturing same

WO2020262097 Art A1 30. Dezember 2020

Anmelder: HITACHI ASTEMO, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020262097
Aktenzeichen: EP20833161
Anmeldetag: 16. Juni 2020
Veröffentlichung: 30. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07H01L25/18H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HITACHI ASTEMO, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Astemo

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.

6.760 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von