Ceramic substrate and method for manufacture thereof, composite substrate, circuit substrate and method for manufacture thereof, and method for inspection of circuit substrate
WO2020262198
Art A1
30. Dezember 2020
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020262198
- Aktenzeichen
- EP20832556
- Anmeldetag
- 18. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/13H01L23/12H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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