Silicon Nitride Substrate

WO2020262519 Art A1 30. Dezember 2020

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020262519
Aktenzeichen: EP20832075
Anmeldetag: 25. Juni 2020
Veröffentlichung: 30. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/15C04B35/587H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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