Sealing resin composition, electronic component device, and method for manufacturing electronic component device

WO2020262654 Art A1 30. Dezember 2020

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020262654
Aktenzeichen: EP20830603
Anmeldetag: 26. Juni 2020
Veröffentlichung: 30. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40H01L23/29H01L23/31H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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