Electronic element assembly package, circuit board for electronic element module, and method for manufacturing same

WO2020263018 Art A1 30. Dezember 2020

Anmelder: AMOSENSE CO., LTD 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020263018
Aktenzeichen: EP20832478
Anmeldetag: 26. Juni 2020
Veröffentlichung: 30. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/12H01L23/538H01L23/48H01L23/367H01L23/552H01L23/525H01L23/528H01L23/14H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AMOSENSE CO., LTD
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amosense

Amosense ist ein südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauelemente mit Wurzeln im Samsung-Konzernumfeld. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Energietechnik, ergänzt durch Telekommunikation. Die Anmeldungen von 2001 bis 2025 betreffen unter anderem piezoelektrische Bauelemente und Lautsprecher.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von