Byproduct Removal From Electroplating Solutions

WO2020263795 Art A1 30. Dezember 2020

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020263795
Aktenzeichen: EP20832716
Anmeldetag: 23. Juni 2020
Veröffentlichung: 30. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D17/02C25D21/04C25D21/10C25D21/12C25D21/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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