Electrodeposition of cobalt tungsten films

WO2020263837 Art A1 30. Dezember 2020

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020263837
Aktenzeichen: EP20833520
Anmeldetag: 23. Juni 2020
Veröffentlichung: 30. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/02C25D3/54C25D3/56C25D5/50C25D7/12C25D17/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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