"core-shell" structure functional conductive particle preparation method

WO2021000451 Art A1 7. Januar 2021

Anmelder: South China University of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021000451
Aktenzeichen: EP19936386
Anmeldetag: 16. Oktober 2019
Veröffentlichung: 7. Januar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/02H01B1/00H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: South China University of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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